【FY2016_KY002】電子線描画装置アドバンストコース《短期型》

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■目的、対象者:

 近年、微細加工技術で大いに注目を集めているのがMEMS・NEMS技術であり、既に様々な分野で研究・開発・実用化が進んでいます。特に、センサ・情報通信・医療・バイオなどの分野で著しい発展をとげています。この技術の中で、微細構造作製におけるキープロセスのひとつが、電子線描画です。

 本コースにおいては、微細加工の中級者を対象にし、最新鋭電子線描画装置を使用したSiウェハへの高度な描画(多層レジスト、重ね合わせ描画等)をメインに、 より複雑なデバイス加工に対応した微細加工のための基本技術の習得を目指します。

 

■募集人数: 3

■期間: 平成29年3月6日(月)~3月16日(木)

     講義:2日間(全員)、実習:2日間(個別) 合計4日間

■会場: 京都大学ナノテクノロジーハブ拠点

■内容:

1日目,2日目 3月6日(月)、7日(火)

① 電子線描画の基礎から応用(講義) 参加者全員が対象

 *以下の日程は受講者毎に連続した2日間で実施します.参加者により日程が異なりますのでご注意下さい.具体的な受講日程は,受講決定後,調整します.

 

3日目 3月8日(水)~ 3月15日(水) の何れかの日 

② CADによる描画パターンデータ作成

③ 露光前処理 -レジスト塗布等(実習)

④ 多層レジストを用いた描画(実習)

 

4日目 3月9日(木)~ 3月16日(木) の何れかの日 

① 高精度重ね合わせ描画(実習)

② 描画パターンのSEM観察(実習)

 

■受講料: 

アライアンス内の博士課程(後期)学生、若手研究者:無料(旅費の補助を予定)

一般:250,000円

 

■連絡先: 京都大学ナノテクノロジーハブ拠点

 (kyodai-hub@saci.kyoto-u.ac.jp、電話:075-753-5231 )