【FY2016_KY001】電子線描画装置入門コース《短期型》

【一覧へ戻る】

■目的、対象者:

 近年、微細加工技術で大いに注目を集めているのがMEMS・NEMS技術であり、既に様々な分野で研究・開発・実用化が進んでいます。特に、センサ・情報通信・医療・バイオなどの分野で著しい発展をとげています。この技術の中で、微細構造作製におけるキープロセスのひとつが、電子線描画です。

 本コースにおいては、微細加工の初心者を対象にし、最新鋭電子線描画装置を使用したSiウェハへの描画をメインに、 Siドライエッチング装置による微細加工やFE-SEMによる加工後の微細構造観察も含め、微細加工のための基本技術習得を目指します。

 

■募集人数: 3

■期間: 平成28年7月25日(月)~ 8月4日(木) 

     講義: 2日間(全員)、実習: 2日間(個別) 合計4日間

■会場: 京都大学ナノテクノロジーハブ拠点

■内容:

1日目,2日目  725日(月)~ 26日(火)

① 電子線描画の基礎(講義) 参加者全員が対象

 

*以下の日程は受講者毎に連続した2日間で実施します。参加者により日程が異なりますのでご注意下さい。具体的な受講日程は、受講決定後、調整します。

 

3日目  7月27日(水)~ 8月3日(水) の何れかの日

② CADによるパターン設計(実習)

③ 基板準備と電子線描画装置による描画(実習) 

 

4日目  7月28日(木)~ 8月4日(木) の何れかの日

④  描画パターンの現像(実習)

⑤ Siドライエッチング加工(実習)

⑥ 加工構造のFE-SEM観察(実習)

 

■受講料: 

アライアンス内の博士課程(後期)学生、若手研究者:無料(旅費の補助を予定)

一般:250,000円

 

■連絡先:京都大学ナノテクノロジーハブ拠点

(kyodai-hub@saci.kyoto-u.ac.jp、電話:075-753-5231 )