【FY2016_KY003】MEMSコース《中期型・分散型》《中期型・集中型》

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■目的、対象者:

 マイクロスケールからナノスケールにおける微細加工技術(フォトリソグラフィー,成膜,エッチング,接合)は,ナノテクノロジーを駆使すMEMS/NEMS,電子デバイス,マイクロ流体デバイスの研究推進には必要不可欠です.

 本コースでは、微細加工技術の初心者を対象に、微細加工技術の基本原理を理解すると共にナノテクノロジーハブ拠点の微細加工装置を利用した実習により,微細加工技術全体を総合的に理解し,簡単なデバイスを自分で設計,試作できる技術の習得を目指します.

 

■募集人数: 前期・後期各3

 

■期間: 

前期:平成28年4月1日(金)~平成28年9月30日(金)

後期:平成28年10月1日(土)~平成29年3月30日(金)

 

■会場: 京都大学ナノテクノロジーハブ拠点   

      京都大学桂キャンパスCクラスター

■内容:

  受講者,本務の指導教員・指導者,技術支援担当者,CUPAL運営委員による打ち合わせを行い,受講者の専門,ニーズに合わせて,個別に具体的な実施内容,実施形態を決定(オーダーメードカリキュラム)します.

 オーダーメードカリキュラムは,ナノテクノロジーハブ拠点(ナノハブ拠点)での微細加工装置の操作実習,デバイスの設計・試作トレーニング,本務校の授業履修,メーカーでの実習,などのメニューから,適宜組み合わせて作成します.

 実施形態は,定期的(毎週,2週間毎,毎月)な実施,集中(1週間,2週間など)した実施,あるいは定期と集中を組み合わせた実施など多様な選択肢に対応します.

 

■受講料: 

アライアンス内の博士課程(後期)学生、若手研究者:無料(旅費の補助を予定)

一般:1, 000,000円

 

■連絡先:京都大学ナノテクノロジーハブ拠点

(kyodai-hub@saci.kyoto-u.ac.jp、電話:075-753-5231 )